“我认为，碳基芯片存在致命缺点，不可能对我们的硅基芯片有影响。”
在芯片业巨头的会议上，英特尔、AMD、苹果、高通，和英伟达等五家企业齐聚一堂，来讨论白帝的碳基芯片问题。
其中英特尔的高管，就说出了以上言论。
他们在行业内领先几十年，有这个自信。
英特尔之前曾经让AMD做过几年芯片市场第一，但那是他们挤牙膏过多导致的，只要他们现在不挤牙膏了，将会让计算机芯片爆发出难以想象的强大提升。
而他们最近也主导了整合式的CPU，这样会直接让白帝公司的显卡业务崩盘，从而兵不血刃的解决掉一个竞争对手。
英特尔高管如此自信的原因，是因为他们研究过碳基芯片。
前些年英特尔投入了一部分人力物力进行研究，不过成果非常糟糕，后来这个项目看不到希望，被迫终止。
英特尔作为芯片行业的老大哥，它都搞不定碳基芯片项目，其他公司根本不可能做成功。
但AMD还是比较务实的，他们的高管不了解碳基芯片，但是他了解周阳。
周阳这个人，一向能创造神奇，现在只要登录互联网搜索周阳的名字，跳出来的每一条新闻，都能震撼行业。
就比如萌新汽车，造出了全球最便宜的家用电动轿车，比如众多医疗器械，就连国外的医院都上门求购。
更别说那些便宜好用的家用电器了，现在即便是镁国市场不让公开售卖，但是黑市里加价购买，依然比别家的电器便宜。
这就是周阳这个人的神奇能力。
像是周阳这种人，从来没有为了噱头瞎胡吹的先例，他现在在互联网上的人设，就是言出必行，说过的话从来没有食言的，这就很恐怖了。
那么这次的碳基芯片，大概率也是有惊人性能，不能掉以轻心。
AMD的高管说道：“我觉得要做好最坏的打算，如果对方的碳基芯片综合性能超过整合式芯片，该如何应对？我认为，还不能完全放弃传统硅基芯片的研发，毕竟之前都有数十年的研发经验了，不能就这么中止。就像是中国人的一句话，叫做两手抓，两手都要硬，我觉得整合式和传统式的芯片，都能不能放松，万一其中一项失败，我们不会束手无策。”
英特尔高管轻蔑一笑，说道：“普利普斯先生，你太悲观了，我们几家联合，全球芯片未来什么样，就要听我们的，放心，我们的整合式芯片，一定能引导世界潮流，这也是趋势。”
AMD高管摇摇头，他保留意见，同时他觉得，这个联盟由傲慢的英特尔来领导，不是一个好主意，他们AMD要想退路了，免得半年后如果整合式芯片打不过白帝的碳基芯片，他们就没了退路。
英伟达则全力支持同为“老英家”的英特尔，现在他们被白帝显卡挤兑的够呛，必须要团结一致，否则正常竞争，他们争不过白帝。
所以他们是铁了心要和英特尔一起研发生产整合式芯片，无法回头了。
这个整合式芯片说白了，就是两家各取精华，把单独的CPU和显卡，整合在一张芯片上，当然还有新的堆叠和大小核技术，降低了能耗，提升了性能，反正前景广阔。
但是整合芯片的发热量是他们目前克服不了的问题，两块原本的发热大户，现在放在一起，这发热量十分恐怖，如果不配上高性能的散热器，开机使用一段时间，整合CPU就会烧毁。
目前他们还没有彻底解决发热问题，所以在PC行业大会上，才会出现用高强度水冷来散热的事件。
因为临时推出的这个不成熟的技术，性能比较鸡肋，他们才需要把真正推出的时间放在年底，他们需要时间来攻克发热难题。
只要发热难题解决了，那么这个成果才有推行下去的前提。
要不然一堆料，整合芯片赶得上核反应炉的温度了，那还怎么工作？
现在英伟达和英特尔，两家企业穿了一条裤子，AMD虽然也在联盟中，不过他们自己要留后路，决定两条研发路线齐头并进。
这三家表完态度了，苹果的裤客就用纯正美音说道：“白帝对我们苹果没有影响。你们的计划我不关心，我还要用我的iPhone15去大战Mate60呢。”
苹果在业界属于独树一帜，他的硬件自成一派，并不会提供给用户DIY的机会，所以他不想参和其他公司那点烂事。
白帝也好，英特尔也罢，他们芯片牛上天了，在他们苹果的手机和电脑上，也只能用他们的自己的A系列芯片。
其他企业的高管都翻了个白眼，苹果算是没救了，但是他们都拿它没办法。
裤客就说，他和老拜还要开个会，随后就离开了。
其他人摊了摊手，可以说，苹果和老英家等企业，尿不到一个壶里去，他们同为大企业，但是并不团结。
场面有些尴尬，高通的人干咳一声，说出了他们的意见。
“我觉得手机芯片前景不好，华为的麒麟就已经让我们够头痛的了，而白帝貌似不生产手机芯片，所以我们暂时不把白帝碳基芯片当作战略对手。”
高通