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第451章 虐爆ipad四代,做空苹果!(3 / 5)

波,化敌为友。

后续日月光不景气了,王逸直接出手,收购日月光剩下的三个内地封测厂。

若是没这个合作,就魔都封测厂事件,日月光都会恨死王逸。

今后想要再收购日月光的封测厂,更是天方夜谭,张生忍不了这口气。

可有了翼龙3000基带和鲲鹏700的订单,那一切都容易了。

果然,张生直接端起桌子上的茶杯:“王董,是我格局小了。以茶代酒,我干了!”

虽然没有明说,但赔罪的姿态足够了!

王逸也端起茶杯:“星逸科技不想和任何企业为敌,咱们未来还有很多合作的空间。”

“对,今后日月光将是星逸半导体最可靠的盟友!”张生笑说。

也是,星逸科技的封测能力或许不错,但封测厂只有一个,自己用都不够。

而日月光不同,遍布全球的封测厂,高达数十个!

完全可以接下星逸半导体的很多订单。

但可惜,张生想得简单了。

王逸给出的订单,也不过是为了放长线钓大鱼。

缓和双方关系,未来全面收购日月光三家内地封测厂,才是初衷!

未来星逸半导体大爆发,就得是全方位的爆发。

芯片设计,芯片量产,芯片封测!

缺一不可。

封测厂也不能少了。

王逸可是清楚,强大的封测技术,能够改变一代芯片的命运。

一流芯片,三流封测,最终不过二流水准。

相反,二流芯片,一流封测,也有希望达到准一流水准。

更主要的,当下晶圆厂和封测厂大都是分开的,日月光还是巨头。

但未来,晶圆厂和封测厂都是一肩挑。

像是三星半导体,就是晶圆代工+芯片封测。

当下的台积电也开始发力封测,但可惜技术刚起步,封测小芯片没问题。

像是之前的快充芯片c1、智能家居芯片h1,这些低级小芯片,都是台积电代工完毕,直接封装,测试,切割。

但翼龙3000基带这种逻辑芯片,当下台积电的封测能力还不够,王逸只能交给日月光。

不过几年后,台积电的封测能力开始质的飞跃,甚至超越日月光。

届时晶圆代工+芯片封装测试一条龙服务,那日月光的好日子就到头了。

实际上,台积电,中芯国际,未来都是这样的路子。

同样,星逸半导体也会这般发展,晶圆代工+芯片封测,一条龙服务。

为此,星逸半导体要多收购封测厂,多投建封测厂。

最好建在晶圆厂旁边,或者手机工厂附近。

如此一来,封测完毕的芯片,直接进厂,极大地缩短了芯片运输成本和时间成本。

除了魔都的封测厂,接下来,在帝都和济州,都再建一个封测厂!

帝都的封测厂靠近帝都晶圆厂和帝都手机工厂,而济州的封测厂则靠近星逸手机超级工厂和平板工厂。

还有日月光内地的几个封测厂,未来也全部收购了!

“王董,您放心,星逸半导体的芯片,我安排好人,一旦到货,立即开始封装!”

签完合约,张生心情大好。

这一下,直接拿下了1500万颗翼龙3000基带的封测订单,以及500万颗鲲鹏700的封测订单。

张生都乐滋滋地,并不知道,这将是日月光最后的高光时刻。

无他,没了日月光,三星、台积电等芯片代工巨头都可以自己做封装。

但没了三星、台积电这些芯片代工巨头,日月光可就无芯可封了。

而这次合作,对星逸科技也大有裨益。

有了日月光的封测,可以极大地提升效率。

接下来鲲鹏版手机、平板,全面供货,都不成问题。

今天的热搜,都被星逸科技和鲲鹏芯片垄断。

不只是国内,还有国外。

【路透社:星逸半导体领先苹果、高通、三星,率先推出全球第一款集成基带的c芯片,鲲鹏700!】

【bbc:星逸科技发布年度旗舰芯片鲲鹏702,吊打高通apq 8064,苹果a6x,堪称地表最强!】

【境报:星逸平板x1 ultra全球开售,全面碾压ipad四代。】

【卫报:星逸半导体强势崛起,苹果所有产品都被全面吊打!】

【大公报:星逸手机、星逸平板,将全面升级鲲鹏700/702,性能彪悍!】

……

看到这些新闻,很多一觉醒来的外国人,都蒙圈了:

“什么意思?我就睡了一觉,高通apq 8064竟然被吊打了?”

“鲲鹏702 c是什么鬼?竟然比刚发布的a6x还强大?”

“卧槽,cpu是a6x的好几倍,鲲鹏702无敌了啊!”

“还想买ipad四代的,现在直接去买星逸平板x1 ultra!”

“苹果a6x被吊打,英伟达tegra 3被吊打,高通apq 8064也被吊打,鲲鹏702有这么强大?”

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